得益于PCB板與FPC板的綜合優勢，軟硬結合板已廣泛應用于電子產品。此外，由于
軟硬結合板涉及更多的材料差異，因此所有技術挑戰主要來自材料組合的選擇。例如，在多次層壓過程中，應仔細考慮每層材料在各個方向上的CTE差異，并與加固板一起使用，以便可以實現高精度對準層壓，從而實現變形補償。
同時，軟硬結合板的結構設計也是其發展的熱點。一般來說，具有等效功能的軟硬結合板可能具有眾多設計方案。實際設計應從綜合考慮開始，包括產品的可靠性，占用空間，重量和組裝復雜性。此外，對于采用少采購程序的佳設計，應考慮制造商的制造能力和材料要素。例如，普通的3層至8層軟硬結合板可以利用具有或未使用附著力的CCL覆銅層壓板。同樣，軟硬結合板中柔性區域的覆蓋層具有不同的結構。
軟硬結合板的另一研究發展趨勢在于組件嵌入式PCB的制造。在大多數情況下，要求在剛性區域內執行電阻器和電容器的嵌入，而不會影響柔性區域的性能。該應用第二次對材料提出了嚴格的要求。此外，柔性PCB可以在CSP芯片級封裝技術上正常工作，而組件嵌入式PCB結構則對封裝技術提出了挑戰和要求。
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