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    FPC又名軟性電路板，是由柔性基材制成的印制電路板，作為PCB中的一種重要類別，具有高度可靠性、[敏感詞]可撓性等特點。與其他印刷電路板相比，FPC配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲且靈活度高，在智能終端小型化趨勢中的占比越來越高，目前主要分為單層FPC、雙層FPC、多層FPC和剛繞結合印刷電路板。

    FPC行業早起源于20世紀60年代，21世紀以來，隨著PC和智能手機行業的發展，全球FPC產值快速上升，目前FPC已廣泛應用于智能手機、汽車、可穿戴式設備等終端消費領域，2019年全球FPC產值規模達138億美元，同比增長3.8%。

    FPC具有輕、薄、可彎曲的特點，是可穿戴設備的[敏感詞]連接器件，近年來隨著全球可穿戴技術的逐步成熟，應用前景拓寬，被認為是繼智能手機之后，有望形成較大市場規模的產品，2018年全球可穿戴設備出貨量達17215萬臺，同比增長27.5%。而FPC作為主要材料之一，未來有望受到下游需求刺激而放量，成為可穿戴設備市場蓬勃發展的大受益者之一。