在手機PCB設計中，手機折疊處用的FPC柔性線路板需要非常好的柔韌性，目前國內手機廠商對此要求是8－10萬次。因此，
FPC柔性線路板是影響折疊手機品質的關鍵因素，要做好一個好的手機PCB電路板，我們就FPC柔性線路板端先做討論？
1. 材料的選擇：為了保證彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，RA壓延銅，覆蓋膜選擇0.5mil。
2. 彎折區域線路設計： 需彎折部分中不能有通孔； 線路的兩側追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線； 線路中的連接部分需設計成弧線。
3. 彎折區域設計：彎折區域需做分層設計，將膠去掉，便于分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下，越大越好。
4. 屏蔽層設計：目前手機屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，采用銀漿屏蔽層，減少了活動的實際層數，便于裝配，工藝簡單，成本較低。但銀漿因為是混和物，電阻偏高，在1歐姆左右。因此不能直接設計用銀漿層來做地線。 銅箔屏蔽層，活動層數增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設計成地線。銀箔屏蔽層，成本太高。
5. 電鍍選擇：為保證彎折性能，必須選擇部分銅電鍍工藝，不能采用全面銅電鍍工藝。
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