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PCB產業分化,FPC軟板景氣持續提升

發布時間:2019-04-13     瀏覽量:2577

    PCB產業格局分化,集中度提升,行業需求增速放緩。伴隨5G以及汽車電子產品輕薄化趨勢,FPC軟板產品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進。柔性PCB具備配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點,符合電子產品整體工藝需求提升的發展趨勢,技術儲備及運營出色的優質廠商有望實現真成長。


 


    從產品屬性上,幾乎所有電子設備都要使用PCB,具有較高的不可替代性和穩定性。伴隨電子產業下游應用對工藝需求的提升,技術壁壘日益明顯。PCB產品需與下游客戶高度配合縮短交期保證良率,產線自動化升級有望再度提升運營效率,下游電子應用產業集中度提升客戶壁壘。卡博爾科技在高階HDI板、、FPC軟板、軟硬結合板等相對高附加值產品上投入大量資金進行技術研發,對FPC多層板等產品進行擴產滿足下游電子產業需求。

     2018年PCB全球市場規模約4100億人民幣,我國大陸產值約占55%,由于其下游電子制造整機組裝主要在大陸,產業結構仍在向大陸轉移。下游需求應用革新,高端板材迎來發展良機。消費電子FPC在蘋果的拉動下穩健增長,同時汽車電子化和智能化也將持續提升FPC用量。5G時代的通信設備對通信材料的要求更高,需求量也將更大,各大運營商未來在5G建設上投入較大,因此通信FPC景氣度具有較高確定性,為通信FPC未來發展帶來廣闊的前景。


 


 

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