智能手機時代，COF FPC載板則采用了與標準減成蝕刻法完全不同的SAP半加成法生產方式，因為標準減成蝕刻法生產出來的FPC線寬線距小一般都在15微米以上，對于線路更精細的COF生產工藝基本上無能為力。而電視領域的COF FPC在生產加工環節其實與普通的
FPC相差不太大，除了FPC的線寬線距與普通FPC相比更加精細外，依然是采用標準減成蝕刻法生產。
全面屏顯示技術開始在智能手機上應用后，這種ALD工藝的半加成法加工方式也引入到了COF FPC載板生產上，具體到COF FPC的基板生產上，基本上采用了以下的方式來進行。首先，COF FPC依然需要根據圖紙設計確定要不要在基板上打孔，如果要的話，先把這一步完成。然后對FPC基板進行必要的清洗后，進入ALD機臺通過加工聯接劑層，加工完成后形成不到一納米厚的聯接材料覆蓋在FPC基板上，這層聯接材料業界也稱之為“銅種子”。
后續的工藝基本上與傳統的FPC生產工藝差不多，在有“銅種子”的FPC基板上化學鍍銅沉積，把銅層厚度控制在0.1微米左右，然后涂布光刻膠，再用光刻技術形線路圖形，再用電解鍍銅工藝形成終電路，后剝離抗蝕劑后，進行閃蝕處理就完成整個COF FPC基板的生產流程了。
從上可以看出，COF FPC基板的生產流程除了引入了ALD半導體生產工藝外，與傳統的標準減成蝕刻法大的區別，就是不用在基板上層壓壓延銅作為導電層，而是采用了化學沉積鍍銅來形成主要的導電層，所以能加工很薄的產品，并形成更精細的線路。所以，判斷FPC的COF產能大小的一個重要條件，只要清楚它采購了多少ALD機臺就知道了。
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