對于全面屏而言，佳的方式是基于COF工藝（即觸控IC固定于FPC柔性線路板上），相比于COG可以進一步提升顯示面積。COF可以縮小下邊框的長度，將芯片直接封裝到FPC上，由于FPC可以自由彎曲，因此可以將其折到玻璃背面，從而實現縮小下邊框的目的，符合全面屏發展趨勢。
在芯片封裝方面，目前COF產能主要集中在中大尺寸。同時，COF封裝需要超細FPC和高要求的bonding工藝，成本也比COG高。 具體工藝上，COF分單層COF和雙層COF。從整個生產上考量，單層COF和雙層COF兩者均有其優點和缺點。簡單來看，單層COF好處是價格便宜，一般比雙層便宜5倍，但缺點是需要極高的精準設備。雙層COF 好處是可以達到更高的解析度，其缺點是需要打兩層COF，成本高昂，需要更多的Bonding設備。
由于COF方案所用的FPC厚度僅為50-100um， 線寬線距在20um以下，所以在FPC生產過程中要采用半加成，或者加成法工藝。隨著手機顯示屏分辨率需求的不斷提升，在有限的顯示區域內，COF封裝技術面臨著凸點節距變小、密度變高等技術難點與問題。
總體來說，COF技術它不是打在玻璃上的，它是打在FPC柔性電路板上，而且FPC可以直接打在PI上面，FPC柔性線路板助力COF技術在全面屏上大量應用。
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