發布時間：2018-05-09 瀏覽量：3553
漲縮產生的根源由材料的特性所決定，要解決FPCB軟硬結合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺做個介紹：
（2）對于需要更強調訊號完整性的小型裝置，大部份設備制造商都趨向于使用撓性電路；
（3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉移溫度與高熔點的特性，一般情況下要在350 ℃以上進行加工；
（4）在有機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。
撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關系，也就是與PI的亞胺化有很大關系，亞胺化程度越高，漲縮 的可控性就越強。
按照正常的生產規律，撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及FPCB軟硬結合壓合的過程中均會 產生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會導致整個板面應力重新取向，終導致 板面出現一般規律性的漲縮變化；在軟硬結合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數不一致， 也會在一定范圍內產生一定程度的漲縮。
從本質原因上說，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導致的，在FPCB冗長的制作過程中，材料經過諸多熱濕制程后，漲縮值都會有不同程度的細微變化，但就長期的實際生產經驗來看，變化還是有規律的。
FPC小編為你推薦閱讀：PI和FPC線路板是什么關系
.png)