FPC軟板的表面處理有很多種類，FPC廠家要根據板子的性能和需求來選擇，今天小編簡單分析下
FPC軟板各種表面處理的優缺點，以供參考！
1. OSP(有機保護膜)OSP的優點：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，環境友好。
OSP的弱點：回流焊次數的限制 (多次焊接后，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)。不適合壓接技術，線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。
2.沉銀：沉銀是比較好的表面處理工藝。沉銀的優點：制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。表面非常平整。適合非常精細的線路。成本低。
沉銀的弱點：存儲條件要求高，容易污染。焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。電測也是問題
3.鍍錫：鍍錫是銅錫置換的反應。鍍錫的優點：適合水平線生產。適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。非常好的平整度，適合SMT。
鍍錫的弱點：需要好的存儲條件，好不要大于6個月，以控制錫須生長。不適合接觸開關設計。生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。多次焊接時，好N2氣保護。電測也是問題。
4.沉金(ENIG)是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。沉金的優點：適合無鉛焊接。表面非常平整，適合SMT。通孔也可以上化鎳金。較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。適合電測試。適合開關接觸設計。適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。
5.鍍金：鍍金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。鍍金的優點：較長的存儲時間>12個月。適合接觸開關設計和金線綁定。適合電測試。
鍍金的弱點：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指時需要額外的設計線導電。因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。電鍍表面均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不適合鋁線綁定。
6.鎳鈀金(ENEPIG)：鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。鎳鈀金的優點：在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。長的存儲時間。適合多種表面處理工藝并存在板上。
鎳鈀金的弱點：制程復雜。控制難。在PCB領域應用歷史短。
.png)