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FPC軟板靜態設計和動態設計介紹

發布時間:2019-07-19     瀏覽量:2357

    靜態設計是指FPC軟板只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊,或是在使用期間極少出現的彎曲或折疊,動態電路的設計針對FPC軟板的整個生命周期中反復進行的彎曲。為確保成品FPC軟板電路的可靠運行,所有的這些因素在設計過程中都必須被考慮到。那么,有哪些可以增加FPC電路板柔性的技巧呢?


    1. 為了提高FPC電路板的動態柔性,具有兩層或更多層的電路應該選擇電鍍板。
    2. 建議保持小的彎曲數,在彎曲區域,不要放置焊盤或通孔。
    3. 導線要交錯排列,以避免I 型微聚柬效應,導線路徑要正交,以便于彎曲。
    4. 在任何彎曲區域附近不要放置陶瓷器件,從而避免涂覆層不連續、電鍍層不連續或其他應力集中出現。應該保證在完成的組裝中沒有扭曲。扭曲可能造成電路外邊緣不應有的應力。消隱過程中出現的任何毛刺或不規則可能導致電路板破裂。
    5. 在彎曲區域中,導體厚度和寬度應保持不變。在電鍍或其他的涂覆層中應該有變化,以避免導線成頸狀收縮。