常見的綠色FPC軟性電路板主要使用聚酰亞胺(PI)材料包裹銅箔制成。為了更加輕薄化，電路板上傳輸數據的銅箔厚度從12微米厚度逐漸壓縮成6~9微米的超薄壓延銅箔。由于高速傳輸的數據接口要求電路板必須能夠承受 5G 每秒上下的傳輸速度。高速傳輸中，超薄銅箔會產生高溫。由于聚酰亞 胺(PI)材料的薄膜熱傳導系數和銅箔有差異，終會導致FPC軟性電路板基板翹曲，影響傳輸速度。
LCP（液晶聚合物材料）作為一種新材料，具有以下特點：
1）具有低介電常數(Dk=2.9)、低介電損耗(Df=0.001-0.002) 的特質，未來手機向5G（頻率越來越高）方向發展，采用LCP材料介質損耗與導體損耗更小；
2） 可塑性高，LCP高溫時溶體的流動便會變得像水一樣，這一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些連接器制件，較好靈活性，密封性（吸水率小于0.004％）；
3）LCP天線還可以代替部分射頻 連接器，符合手機內部凈空減少的趨勢。
LCP天線代表了5G時代終端天線的發展方向之一，相較于傳統天線，LCP天線在加工難度和價值量上有顯著提升。
.png)