很多客戶做板沒有資料，只有一塊實物電路板，這個時候就需要進行線路板抄板工作?？ú柨萍夹【帪槟阏沓隽?strong>線路板廠抄板的一些步驟方法，以下方法可以幫助你了解線路板抄板的過程。
1. 拿到一塊線路板，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，后用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片；
2. 拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉，用酒精將線路板清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來備用；
3. 用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入，并保存文件；
4. 調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正；
5. 將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步；
6. 將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是[敏感詞]的那層,然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件，畫完后將SILK層刪掉；
7. 將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，注意要轉化到SILK層，就是[敏感詞]的那層,然后你在BOT層描線就是了，畫完后將SILK層刪掉；
8. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了；
9. 用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1)，把膠片放到那塊線路板上，比較一下是否有誤,如果沒錯，你就大功告成了。
如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第九的步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心，其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題。
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