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FPC線路板的檢驗規格與焊性測試點介紹

Date:2018-08-15     Number:2742

   對于學電子的人來說,在FPC線路板上設置測試點是在自然不過的事了,尤其是當電子元器件數量過多無法一一檢測的時候。 基本上設置測試點的目的是為了測試FPC線路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性,比如說想檢查一顆FPC電路板上的電阻有沒有問題,簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。



   可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確,所以就有了所謂的ICT自動化測試機臺的出現,它使用多根探針同時接觸上所有需要被量測的零件線路,然后經由程控以序列為主,并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性,通常這樣測試一般的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成,視FPC線路板上的零件多寡而定,零件越多時間越長。

   但是如果讓這些探針直接接觸到的電子零件或是其焊腳,很有可能會壓毀一些電子零件,反而適得其反,所以聰明的工程師就發明了測試點,在零件的兩端額外引出一對圓形的小點,沒有防焊,可以讓測試用的探針接觸到這些小點,而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。

   隨著科技的演進,FPC線路板的尺寸也越來越小,小小的FPC電路板光要擠下這么多的電子零件都已經有些吃力了,所以測試點占用電路板空間的問題,經常在設計端與制造端之間拔河,不過這個議題等以后有機會再來談。測試點的外觀通常是圓形,因為探針也是圓形,比較好生產,也比較容易讓相鄰探針靠得近一點,這樣才可以增加針床的植針密度。

   關于ICT的植針能力應該要詢問配合的治具廠商,也就是測試點的小直徑及相鄰測試點的小距離,通常多會有一個希望的小值與能力可以達成的小值,但有規模的廠商會要求小測試點與小測試點間距離不可以超過多少點,否則治具還容易毀損。


 


 

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