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    打線連接是指利用金屬線和節點上的金或呂金屬形成結合，可以做出和晶片間的連通橋梁，而線的另外一段則會接到線路端上面。是一種非常實用的互連技術，長期被使用在IC晶片和線路結構的互連，這個技術也被成功的用在軟板直接組裝晶片上。就是將傳統的必須經過導線構裝在進行線路組裝的設計改變，直接進行鏡片和線路相連。以前使用的復雜的連接方式主要是因為多數的軟板都有黏著劑在銅和基材間的，這些黏著劑會吸收打線時的能量使得打線效果并不理想，近年來由于無膠基材的推出，才使得這類問題得以解決。

    打線連接是采用兩種方法執行：熱波連接和超音波連接。選擇哪種方式進行制作還是要看使用什么材料，和終產品的所需的信賴度有一定的關系。例如：以呂線進行連接可以在室溫下進行，因此當使用低溫材料的時候是一種比較好的選擇。熱波連接需要使用到金線，搭配一個150℃熱連操作。

    對于這兩種方法，熱波提供更好的多面向制程設計，并且端點配置在打第二連接點，可以使用任何角度進行。超音波打線連接就有比較多的限制，并且有方向性的問題。

    總的來說，作為一個互連技術，打線連接也提供部分特殊的優勢，主要的原因就是這種技術可以在進行晶片組裝的時候，可以允許晶片做跳線處理。