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電路板發展趨勢

Date:2017-04-02     Number:3252

     20世紀初,人們為了簡化電子機器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法制作電路板。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。

    布線:電子元器件之間的互連都是依靠幾根零亂的電線直接連接實現的,就形成了電路。但事實證明這樣的電路確實存在很多問題。接點容易松動,導致接觸不良,電線破損,導致電路短路,由于這樣的問題,誕生了它的代替品,

     紙板(單面板)的出現很好解決了布線電線零亂,接觸不良等問題,由于電子產品發展迅速,和其自身的缺點,又出現了它的代替品PCB(雙面板)又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為"印刷"電路板。在印制電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

      雖然很好的解決前面的問題,由于自身厚度和僵硬特性無法滿足現在電子產品的發展趨勢,柔性電路板應勢而生,柔性電路板滿足了前面電路的所有優勢,⒈短:組裝工時所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作FPC電路板⒉小:體積比PCB小可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性⒊ 輕:重量比 PCB (硬板)輕可以減少終產品的重量4 薄:厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝 。

    FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

優點:軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。
   缺點:軟硬結合板生產工序繁多,生產難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產周期比較長。