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軟性FPC板的生產流程其實是和剛性PCB板的流程是類似。而對于某些工序，因柔性FPC的柔軟特性需求有著完全不同的處理方法。大部份柔性印制電路板都是用負性的方法。

FPC軟排線的制造中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性PCB板更重要。不正確的清洗或違反規程的操作可能導致之后產品制造中的失敗，這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的，在制造過程中柔性印制電路扮演著重要的角色。基材材料受到各方面的因素影響，底銅也同時受損，而延長部分確保了Z大的柔韌性。

在單面柔性電路板生產過和中至少要經過三次清洗，而多層FPC由于其設計上更復雜至少要清洗3 -6 次。相比而言剛性多層PCB也需要同樣多的清洗次數，但它的FR4支持力度更強，所容易出現的問題機率也更小一些。