在FPC的生產制造過程中，形成FPC成品的過程中是需要在FPC基板上貼合各種不同的FPC輔料，如導電膠、補強片、插接金手指PI等。因FPC的生產效率考量，業內的通常做法都是將多個FPC半成品的單元片合并至一個拼版內進行加工作業。如果FPC輔料出現漏貼現象在后道工序發現再返工，浪費生產時間及重復生產；如果出現漏貼現象未在后道工序被檢驗出來，則將產生不良品。
檢測FPC輔料是否出現漏貼在FPC生產制造過程中是一個至關重要的檢驗工序。由于每個FPC半成品的單元片的面積較小，通常一張拼版會是由幾十個PCS合并組合成的，一個單元片內往往又需要貼合多個輔料。這樣，整個拼版的輔料貼合數量比較多。這樣，對這些FPC半成品的拼版上的輔料進行檢測，以檢測出是否出現漏貼現象，則是十分困難的事，僅憑肉眼直接檢驗往往難以發現異常且效率低下。
檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法：
1，檢驗底板的制作取一塊與FPC的輔料具有顏色差異度的平板，并在該平板上對應于FPC上所有輔料位置開設相應的窗口，該平板作為檢驗底板。
2，檢驗的方式先將待檢測的FPC放置于檢測平臺，然后再將檢驗底板疊放在待檢測的FPC上，并進行對位，然后觀察檢驗底板，如果檢驗底板的所有窗口內均存在與之顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料沒有出現漏貼，如果檢驗底板的有些窗口內未發現與之顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料出現漏貼。
.png)