FPC線路板沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應用于FPC線路板表面處理，金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，而FPC鍍金板與沉金板根本的區別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區別主要有以下幾點：
1、FPC線路板沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金[敏感詞]，較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發白。FPC線路板沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，在FPC線路板封裝領域，沉金會更好處理。
2、FPC沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響；FPC線路板沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。隨著FPC線路板加工精度要求越來越高，像卡博爾科技生產FPC線路板線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm，鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。
3、FPC沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。對于要求較高的FPC板，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。FPC沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
這也是很少有客戶會選擇鍍金的原因之一，卡博爾科技沉金的FPC線路板在醫療設備、汽車電子、手機通訊等等領域被大范圍應用。
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