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   印刷線路板包含了PCB線路板和FPC線路板，近幾年FPC增長非常迅速儼然成為線路板行業中的一匹黑馬，就如同電子行業中的LED一樣，發展起來一發不可收拾。線路板如何在未來的電子行業中占領市場內，我總結了一下，主要憑借以下兩種優勢。

   1.電路多層的結構

   現代電子產品對于功能和精密度的要求非常高，這樣就要求有著非常密集的線路排布，線路板本身就可以分布相當多的線路，使用多層的結構配合所排布的線路密度更是可以成為可怕。多層電路板有多層軟板和多層硬板之分，其實對于在卡博爾從事線路板這么長時間以來的看法，硬板就是為疊層設計的適合使用多層設計，雖然軟板也是可是使用多層設計的，但是這樣軟板就失去了本身彎折的能力，這樣就有些得不償失。軟板的材料漲縮性是比較大的，所以在鉆孔和疊層的時候會有偏差，對于生產技術的要求較高。但是有些客戶需要減少重量和厚度的時候不怎么在意彎折能力的時候也是可以使用多層軟板的結構設計。

 

   2.柔性線路板自由連接彎折

   這點是線路板中較為重要的一點，也是現在3C類電子產品的主要訴求，產品在面對體積和重量的不斷縮短，這種需求不斷對各種電子零件配件產生更高的要求。軟板的彎折能力可以突破空間對線路板的束縛，這種打破空間平面連接的技術是未來電子產品的非常急需的需求。除去可以減少連接器的使用，在模塊的連接過程中使得電路組裝結構更為簡潔化，軟板除了可以提供動態撓曲的結構外在立體空間之間的互相連接方面可以充分的利用電子內部空間。

 

   上面講到的兩點是線路板下一階段繼續在電子產品中穩固地位的兩把利器，多層的互相堆疊可以滿足更多的電子發展訴求，柔性線路板是電路板突破傳統空間結構的制勝利器。