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    線路板在很多的電子產品中起到提升產品性能的作用，這是源于它自身的薄和小這兩個特性，但是在微機電方面軟板就有些力不從心了，這些以納米為單位的電氣目前不是柔性線路板可以勝任的。

   目前線路板所涉及的應用中軟板厚度是受到基材的影響，銅箔的厚度有0.009mm、0.012mm、0.018mm、0.035mm、0.07mm等系列，覆蓋膜厚度是從0.025到0.125mm，由于線路板的生產將銅箔和覆蓋膜加上PI結合到一起，所以厚度是受到材料的控制。想要將線路板做到很薄的時候這個時候需要選取比較薄的材料才可以實現線路的厚度達到預期要求。這種情況對于生產工藝并沒有什么較大的關系。

   我們公司在生產FPC軟板的時候生產的線路寬度和間距一般是從0.05mm到0.09mm，如果需要更細的線路可以采用激光機生產出0.035mm的線寬。

   軟板薄型化的發展方向是將顯示能力和軟板相結合，可以制作出和紙張厚度相差不大的電子產品，目前軟板即使可以做到很薄，但是受到其它電子元件和產品裝置的大小影響，電子產品以智能手機為例，目前已經很難在厚度方面有很大的進步。

   可是，一旦出現更為薄的材料，柔性線路板的生產技術和應用范圍還將進一步擴大。柔性線路板未來的發展微機電是一個比較有前景的方向，柔性電路板從開始就站的比較靠近這種微小型的行列。對于線路的寬度做到很小目前已經可以達到，但是在應用上并不是有很多的產品需要，因為這樣會增加產品生產成本。