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    無膠材料的優勢與制作方法，對于單面FPC軟板，無膠材料可以帶來比較好的尺寸穩定度、薄金屬可以應對細致外型、具有較高撓曲持久性、較好的導電性。在雙面FPC與多層FPC軟板，相對增加的好處會少一點。無膠基材主要是以三種方法進行制造：    

     1.金屬薄膜涂裝高分子   
      2.金屬化處理現有的膜再電鍍增厚    
      3.以類似于聚酰亞胺的黏著劑連接金屬薄膜到載體膜上     

 
     這些是基于傳統FPC軟板所發展出來的技術，到目前為止并沒有固定的形式結構，所以說還無法確定那種是佳或者主導市場。相較于傳統涂裝制作的FPC軟板，無膠基材可以選擇的金屬膜結構相對比較受限。      
     1.金屬膜涂裝 
     目前常見的無膠材料量產的方法之一，是以半聚合酰亞胺樹脂涂裝到銅箔上。   
     2.物理、化學析渡金屬化      
     基材析渡金屬化處理的優勢是，可以進行單雙面涂裝，是能生產高結合性能的基材制作法。 目前也有一些從業者發展化學析渡金屬化技術，這兩種技術都是以構建薄種子層為手段的。
     3.高溫壓合制程 
     這是一種結合力特性的材料制程，排除需要面對[敏感詞]的高溫（高于300℃），是一種一般直接壓合做法的延伸。當使用高壓合溫度時，尺寸穩定度是主要的顧忌，但是小心選擇膜與黏著劑配方并嚴格管控制程，可以讓傳統材料在蝕刻后的收縮率維持比較小范圍。 FPC在制作保護膜時必須使用黏著劑、結合片與涂裝膜。