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FPC制作時(shí)要考慮哪些干擾因素？

FPC制作是一門技巧性和實(shí)用性都很強(qiáng)的工藝設(shè)計(jì)，而且對(duì)FPC電路板設(shè)計(jì)優(yōu)劣的評(píng)價(jià)是多方面的，不僅是線路要不交叉，還要求合理、美觀、運(yùn)行可靠和維修方便，以免因?yàn)榕虐嬖O(shè)計(jì)不合理帶來各種干擾。那么性能可靠的電路板制作時(shí)要考慮哪些干擾因素呢？ 1、考慮地線布置和設(shè)計(jì)不當(dāng)造成的干擾 在電路板制作時(shí)要考慮因?yàn)榈鼐€布置和設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致的個(gè)人，其要點(diǎn)是在設(shè)計(jì)中保證地線具有……

FPC柔性線路板蝕刻工藝簡(jiǎn)析？

FPC柔性線路板蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。 蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水(溶度有嚴(yán)格要求)品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)： 1﹑線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。 2﹑蝕刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻……

無膠軟板FPC基材重要的特性

無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢(shì)，此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細(xì)線路的長(zhǎng)期信賴性。 1．……

軟性FPC線路板的優(yōu)勢(shì)？

PCB印刷電路板有幾種類型，每種都有自己的優(yōu)勢(shì)。FPC柔性電路板是常見的電路板之一，并且柔性FPC在電子產(chǎn)品的應(yīng)用上具有很多好處，下面小編為您介紹FPC軟性線路板的優(yōu)點(diǎn)？ 1. 靈活性 PCB柔性電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是其彈性和彎曲能力。因此，可以用各種方式操縱它們以適合邊緣，折疊和折痕。電路板的靈活性還意味著它比普通的PCB更加可靠和耐用，因?yàn)樗梢詼p少振動(dòng)的影響，并……

FPC軟板生產(chǎn)注意事項(xiàng)？

1、FPC如有加強(qiáng)板，加強(qiáng)板與FPC軟板連接處易受潮，過爐后易起泡。所以投入前必須烘烤。 烘烤條件設(shè)置：溫度設(shè)置：120℃ 烘烤時(shí)間：2H。烘烤時(shí)注意FPC變型。 ……

FPC軟性線路板測(cè)試連接方案介紹

FPC軟性線路板測(cè)試中需要做到選擇專業(yè)的測(cè)試設(shè)備、嚴(yán)格按照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試流程進(jìn)行測(cè)試、記錄好測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)果。 在測(cè)試設(shè)備的選擇上，其中起到連接功能和導(dǎo)通作用的測(cè)試模組——大電流彈片微針模組，具備穩(wěn)定的導(dǎo)電性能且能在小pitch（≤0.2mm）領(lǐng)域提供可靠的解決方案。 大電流彈片微針模組是一體成型的彈片式結(jié)構(gòu)，體型輕薄、扁平，性能堅(jiān)韌強(qiáng)大，在大電流測(cè)試中能通過1-50A的電流，過……

什么是Gerber文件，如何轉(zhuǎn)為PCB文件？

一、什么是Gerber文件？ Gerber也叫“光繪”，充當(dāng)了將設(shè)計(jì)的圖形數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成PCB或FPC制造的中間媒介，即一種CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式標(biāo)準(zhǔn)。主要用途就是PCB或FPC板圖繪制，終由F……

FPC軟板可靠性測(cè)試環(huán)境需求

環(huán)境測(cè)試是以模擬的方式進(jìn)行，在實(shí)際狀況下各種環(huán)境條件都會(huì)影響到FPC軟板品質(zhì)、性能與信賴度： 濕氣與絕緣電阻—這個(gè)測(cè)試中，F(xiàn)PC軟板被循環(huán)曝露到濕熱的空氣中（從80%相對(duì)濕度、25℃到98%相……

FPC輔料是否出現(xiàn)漏貼的檢查方法

在FPC的生產(chǎn)制造過程中，形成FPC成品的過程中是需要在FPC基板上貼合各種不同的FPC輔料，如導(dǎo)電膠、補(bǔ)強(qiáng)片、插接金手指PI等。因FPC的生產(chǎn)效率考量，業(yè)內(nèi)的通常做法都是將多個(gè)FPC半成品的單元片合……

FPC軟板成品品質(zhì)檢驗(yàn)？

FPC軟板檢查測(cè)試 普遍的三個(gè)檢查步驟就是，電氣測(cè)試、AOI光學(xué)自動(dòng)檢查、目視檢驗(yàn)。 電氣測(cè)試的設(shè)備非常多樣化，但是一般的討論主要分為測(cè)試控制的部分以及測(cè)試治具兩者。測(cè)試設(shè)備經(jīng)過點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的測(cè)試程序，利用電阻值與電壓測(cè)試的方式，將短斷路的現(xiàn)象篩選出來。一般的測(cè)試機(jī)提供不同測(cè)試電壓的能力，同樣也有測(cè)試不同電阻的能力，但是設(shè)備的極限值為何就是差別的所在， 一般的FPC柔性電路板測(cè)試機(jī)關(guān)鍵考慮項(xiàng)目如下： ……

FPC軟板的表面處理有很多種類，F(xiàn)PC廠家要根據(jù)板子的性能和需求來選擇，今天小編簡(jiǎn)單分析下FPC軟板各種表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)，以供參考！ 1. OSP(有機(jī)保護(hù)膜)OSP的優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，環(huán)境友好。 OSP的弱點(diǎn)：回流焊次數(shù)的限制 (多次焊……

FPC軟板手工焊接的技巧解析？

FPC軟板貼片都是采用全自動(dòng)或是半自動(dòng)的機(jī)器來焊接，可是有時(shí)會(huì)手動(dòng)去焊接，手動(dòng)焊接要掌握好技巧，那么就讓FPC線路板廠家以常見的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法吧！ 1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到FPC板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)……