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　據外媒報道，美國正在重塑半導體產業的根基——柔性電路板，他們選擇切入的方向則是生產新型的柔性透明電路板。據悉，新型電路板研發的相關工作由美國和美國能源部領導。

　一直以來，美國的半導體公司均致力于生產更薄的硅片技術。IDTechEx數據顯示，柔性電子產品的市場規模將從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。其中JabilCircuitInc和FlextronicsInternational等公司的目標是讓半導體電路可被打印在紙張、塑料以及其它有機材料上，類似于噴墨印刷工藝。據悉，柔性電路板技術可以被應用于太陽能電池、汽車擋風玻璃、天線和射頻識別標簽等需要嵌入微小電路的領域，利用柔性電路所產生的芯片可以像紙張一樣被卷起。

　雖然柔性電路板這一概念已存在多年，但由于傳統電路板的價格更便宜、用途更廣，導致利用新技術取代傳統電路板并不現實。因此美國希望硅谷公司開發專有技術使得柔性電路成本繼續下降，而且讓美國境外的工廠難以模仿或抄襲。

　消息稱，美國曾撥給柔性電路開發公司NextFlex高達75億美元的研發經費。美方全力支持該技術和相關產品，主要出于其可以降低士兵所攜帶的電子設備重量，此外，皮膚監測傳感器還能檢測士兵的疲勞狀況。