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    隨著裝配元器件微小型化的發展，PCB的布線面積和圖案設計面積也在隨之不斷的減小，線路板廠不斷更新制作工藝以符合發展趨勢。樹脂塞孔工藝的應用由此也變的越來越廣泛，多被運用于HDI盲埋孔板。

    1. POFV技術的樹脂塞孔
    直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，這種結構稱為VIP孔(Via In Pad)，而制作工藝稱為POFV（Plated On Filled Via）。POFV技術的優點是縮小孔與孔間距，減小板的面積，解決了導線與布線的問題，提高了布線密度。

    2. 內層HDI樹脂塞孔技術原理
    使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住，然后在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。如果內層HDI埋孔沒有被樹脂填滿，在過熱沖擊時板子會出現爆板的問題而直接報廢；如果不采用樹脂塞孔，則需要多張PP進行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。

    3. 通孔樹脂塞孔

    在部分的3G產品中，因為板子的厚度達到3.2mm以上，人們為了或者提高產品的可靠性問題，或者為了改善綠油塞孔帶來的可靠性問題，在成本的允許下，也采用樹脂將通孔塞住。這是近段時間以來樹脂塞孔工藝得以推廣的一大產品類別。

 

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