發布時間：2018-08-06 瀏覽量：2726
焊盤的堆疊：
1、焊盤的堆疊，就意味著孔的堆疊，在鉆孔工序過程中，會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉，引發孔的毀傷。
2、在FPC多層板中，兩個孔堆疊，應當一個孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤，不然繪出底片后會表現為隔離盤，形成報廢。
字符放置不合理：
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來極大的不方便。
面積網格的間距過小:
構成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在FPC印制板制造進程中，圖轉工序在顯完影之后輕易發生良多碎膜附著在板子上，形成斷線。
用填充塊畫焊盤:
在設計FPC線路時，用填充塊畫焊盤可以經過DRC反省，但加工是不可的，因為此類焊盤不克不及直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋，致使器件焊裝艱難。
單面焊盤孔徑的設置:
1、單面焊盤普通的不需要鉆孔，若需要鉆孔的話，要標注出來，而且其孔徑應該設計為零。要是設計了數值，或許在發生鉆孔數據時，此地位就呈現了孔的座標，問題也就呈現出來了。
2、單面焊盤如果需要鉆孔，應該非凡標注出來。
圖形層的濫用:
1、在一些圖形層上做了無用的連線，即四層板卻設計了五層以上的線路，會形成曲解。
2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，由于未選Board層，漏失落連線而斷路，或許會由于選擇Board層的標注線而短路，因此設計時堅持圖形層的完好和明晰。
3、違背慣例性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，形成不必要的麻煩。
電地層又是連線又是花焊盤:
由于設計成花焊盤方法的電源，地層與實踐印制板上的圖像是相反的，一切的連線都是隔離線，這一點設計者應十分清晰。畫幾組電源或幾種地的隔離線時應注意，不克不及留下缺口，使兩組電源短路，也不克不及形成該銜接的區域封鎖。
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