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焊接FPC柔性電路板注意事項

發布時間:2018-05-21     瀏覽量:3240

  焊接FPC柔性電路板注意事項:

  1 )因為聚酰亞胺具有吸濕性,在焊接之前電路一定要被烘烤過(在250°F 中持續1h) 。

  2) 焊盤被放置在大的導體區域,例如接地層、電源層或散熱器上,應該減小散熱區域。這樣便限制了熱量散發,使焊接更加容易。

  3) 當在密集的地方進行手工焊接引腳時,應設法不去連續焊接鄰近的引腳,來回移動焊接,以避免局部過熱。

  4)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。重量大的(如超過20g) 元件,應以支架固定,然后焊接。

  5)元件的排列盡可能平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進行大批量生產。FPC電路板長時間受熱時,銅箔容易發生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔。 


 


 

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