無膠軟板FPC基材重要特性：
1．耐熱性
無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當優異，且長期使用溫度可達300以上。
2．尺寸安定性
無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內，但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當大幫助，無膠軟板FPC將成為資訊電子產品市場的主流。
3．抗化性
無膠軟板FPC基材的抗拒化學藥品性能相當優異，在長時間下抗撕強度無明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學藥品性不佳，抗撕強度隨時間增長而大幅下降。
無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線路的長期信賴性。
無膠軟板FPC基材制造方式：
(1) 濺鍍法/電鍍法：
以PI膜為基材，利用真空濺鍍在PI膜鍍上一層金屬層后，再以電鍍法使銅厚度增加。
(2) 涂布法：
以銅箔為基材，將合成好的聚酰胺酸以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上，經烘箱干燥及亞酰胺化后形成無膠軟板FPC基材。
(3) 熱壓法：
以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂，先經高溫硬化，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。
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