發布時間:2018-04-20 瀏覽量:3093
COF方案所用的FPC主要采用聚酰亞胺(PI膜)混合物材料,厚度僅為50-100um, 線寬線距在20um以下,所以在FPC生產過程中要采用半加成,或者加成法工藝。18:9顯示屏驅動IC封裝仍然可以采用COG工藝,相對于16:9,18:9的手機在屏占比上有顯著提升,但是未來幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進,COG將越發力不從心。
據專家研究數據介紹,盡管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元,但是下邊框尺寸極限可以由3.4-3.5mm縮減至2.3-2.5mm。卡博爾科技趙前高介紹說,伴隨全面屏成為智能手機行業升級的確定性趨勢之一,COF方案有望帶動FPC板需求大大增加。
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