FPC軟性線路板使用須知： 保存期限
1. FPC 導體裸露部分，需經過表面鍍層（防銹）處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等，儲存環境需避免腐蝕性
氣 體，且溫度需管控 25℃以下，濕度需管控 50-70%。
2. 產品在以上保存條件下，其有效保存期限為出廠后 6 個月，加干燥劑真空包裝，保存期限為 1 年。
3. 過保質期后的產品只會影響焊接（如金面氧化、FPC 吸潮），在其它方面無影響。
SMT貼片使用須知
1. FPC 所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT 制程，在作業前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。
2. SMT 作業前的烘烤時間一般建議烘烤溫度為 110-130℃，時間 60-120 分鐘。
3. FPC 經作業前烘烤后，需在 2 小時之內進行上線作業，如超過 2 小時以上的待料未作業，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響 SMT 作業。
4. FPC 因有耐彎折特性，因此零件焊接位置背面，需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區不受外力影響。如無此補強設計，則避免在零件區域內進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發生的疑慮。
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