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FPC軟性線路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的。FPC軟性線路板上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一。對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點：

常規SMD貼裝的特點:貼裝精度要求不高，元件數量少，元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件。關鍵過程:

1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動印刷機印刷，也可以采用手動印刷，但是手動印刷質量比半自動印刷的要差。

2.貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。
3.焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。

高精度貼裝的特點:FPC軟性線路板上要有基板定位用MARK標記，FPC本身要平整，FPC固定難，批量生產時一致性較難保證，對設備要求高，另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。關鍵過程:

1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求熱膨脹系數要小。

2.錫膏印刷:因為托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀，錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏.。
3.貼裝設備:首先錫膏印刷機好帶有光學定位系統，否則焊接質量會有較大影響。其次FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產生一些微小的間隙，因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。