隨著電子產品逐漸向著短、小、輕、薄的發展，FPC柔性線路板的優勢也越來越明顯，市場需求也越來越大，目前FPC軟板的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區別呢，[敏感詞]小編來詳細的說一說。
1、鍍金和沉金的別名分別是什么？
鍍金：硬金，電金
沉金：軟金，化金
2、別名的由來？
鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到FPC板上，所有叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的FPC一般也用鍍金。
沉金：通過化學反應，金粒子結晶，附著到FPC板的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。
3、鍍金和沉金對貼片的影響？
鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫。
沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫。
4、工藝先后程序不同？
鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是FPC板子，一個是缸槽，如果FPC板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金。
沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏銅皮的地方就回附著上金。
5、鍍金和沉金對電器方面的影響？
鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。
沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。
6、鍍金和沉金的鑒別？
鍍金工藝因為FPC含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以使用磁鐵吸引FPC板子，有吸引力為鍍金，無吸引力為沉金。 另外顏色也有區別，沉金為金[敏感詞]，鍍金因為金面大，一般都是鍍的很薄，趨向于白色，當然也有鍍的很厚的，也是金[敏感詞]，此時看焊盤不易分辨。
.png)