多層
FPC線路板的制造工藝迄今為止幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的，通常以覆銅箔板為出發材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側蝕之類的加工問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制。
基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路，卡博爾科技設計師認為半加成法是有效的方法，并且提出了各種半加成法的方案。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發材料，首先在適當的載體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。接著利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層，再在植晶上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層，形成[敏感詞]層電路。
在[敏感詞]層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，利用光刻法形成孔，保護層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射形成植晶層，作為第二層電路的基底導電層。重復上述工藝，可以形成多層電路。利用這種半加成法可以加工節距為5gm、導通孔為lOpm的超微細電路。利用半加成法制作超微細電路的關鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的性能。
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