1）FPC線路板提供優良的導電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。
2）FPC電路板可以三度空間布線且外型可順著空間的局限做改變，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;
3）與 PCB 產業鏈不同，FPC 產業鏈上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅箔等原材料供應商，不受電解銅箔價格波動的影響，FPC板在醫療儀器、消費電子、
手機通訊、平板電腦、工業工控，數碼相機等領域得到了廣泛的應用；
FPC 生產方法主要有減成法、全加成法、半加成法： 減成法是傳統 FPC 生產的主要方法，減層法的極限定格在 20µm 線寬； 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形，全加成法能制作出目前精細的線路，但此方法需要用到半導體制造用的裝臵，工藝復雜，成本高，推廣起來很有難度； 半加成法是基材多選用 5µm 的薄銅箔，有時也可把常規銅箔通過蝕刻減薄后使用，能夠制作 20µm 以下的線路,是一種比較有發展潛力的方法。
PCB原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構成，基材則為柔性覆銅板（FCCL）。
PCB和FPC產業鏈對比
2017年由于新能源汽車大力發展，電解銅箔產能被鋰電池擠壓出現供需翻轉，銅箔、覆銅板等原材料價格不斷上漲，給PCB帶來一定的成本壓力。而FPC行業的原材料不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國內幾乎都沒有生產能力，受輪漲價周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩。
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