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   近發現很多人在討論線路板的層數可以制作到多少層，那么我們得區分開來，到底是FPC線路板還是PCB電路板或者說是軟硬結合板呢？

   1.FPC柔性線路板

   從名字就可以知道這種線路板的應用主要是為了它的軟的一個特性，FPC線路板在多層結構的時候就已經失去了柔軟的這個特性。小編在一個論壇上看到有個個體制造商說可以做十層軟板，這是很不負責任的，我們宣傳可以但是不能脫離了實際。軟板在十層的時候厚度主要來自于PI的厚度，這個層數的軟板彎折特性沒有了，而且剛性還不如硬板，你還不如直接做硬板劃算點，但是對于需要提高產品厚度和重量的產品來說也是一種選擇，但是制造時間長，造價昂貴不是一般的電子產品商家可以承受的。這種情況是非常少見的，這種級別的軟板一般都是使用在軍事和航天科技或者衛星上面。

   2.PCB電路板

   硬板的層數是很有優勢的，據說在太空站上面的主機電路板有幾百層的結構。PCB在線路布線密度上面達不到軟板這種狀態，所以一般電路板都比FPC線路板的面積要大些。但是電路板也是有缺點的，多層的電路板加上上面的組裝零件，重量是非常重的，體積也是很大，這種情況會增加產品的整體重量。

   3.軟硬結合板
   軟硬結合板集合軟板和硬板的優點，是可以設計的比較高層的，但是軟硬結合板的生產難度要比高層的軟板還要高，制造時間還要長，所以一般軟硬結合板高就是做到10層，要是還需要制作更高層的時候，首先生產時間會非常的漫長，成本會很高，根本不是電子產品商所愿意接受的價位。